#1 | AI 与模型
增幅超 50%，台积电 2027 先进封装产能预估达 200 万片晶圆
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相关性：6.7质量：7.6时效性：9.8
- 台积电计划到2027年将先进封装产能从130万片大幅提升至200万片晶圆，增幅超过50%。
- 此举主要为了应对AI产业当前面临的高级封装产能瓶颈问题。
- 公司拟改造现有8英寸晶圆厂并新建生产设施，布局7座先进封装工厂。
- 这些工厂将全面部署CoWoS、WMCM及SoIC三大核心封装技术。
- 由于高性能计算（HPC）领域的AI芯片需求远超其他细分市场，大部分封装产能将优先服务该领域。
推荐理由：建议行业关注台积电产能扩张对AI芯片供应链的潜在影响。
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