圆桌对话:下一个杀手级AI产品赛道展望
- 在2026北京亦庄AI+产业大会上,专家探讨了下一个杀手级AI产品的可能赛道,包括AI眼镜、智能体和物理世界入口等方向。
- 与会者达成共识:单纯套壳大模型的应用注定短命,只有能长期在线、连接物理世界并完成真实交互闭环的产品才可能形成百亿级赛道。
- 讨论聚焦于硬件先行还是生态为王、C端规模还是B端付费等关键问题,但都指向同一逻辑。
- 最终结论是,纯套壳应用和弱交互硬件将被淘汰,未来需要'多模态底座+AI原生智能体+可穿戴硬件'三位一体的融合模式。
- 从AI眼镜到具身智能,入口之争已悄然打响,物理世界交互能力成为核心竞争力。
推荐理由:应重点关注具备长期在线能力、能连接物理世界并完成真实交互闭环的AI产品开发,避免单纯的大模型套壳应用。



