#1 | AI 与模型
华为自研全新 DoB 封装技术：绕过 400 层 NAND 造出 122TB 企业级 SSD，未来还计划推出 245TB 版本
7.75
综合评分
相关性：6.7质量：7.6时效性：9.8
- 华为在ID Forum 2026上展示了基于自研DoB封装技术的大容量SSD系列。
- 该技术通过板上裸片封装方式，绕过了传统400层NAND的技术限制。
- 新SSD面向AI推理和数据中心场景，提供61.44TB和122.88TB两种容量规格。
- 华为还宣布未来将推出容量高达245TB的版本，持续扩大存储优势。
- 此项技术突破标志着华为在企业级存储领域的自主研发能力进一步提升。
推荐理由：推荐关注华为在AI存储基础设施方面的创新突破。
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